UV Dicing Tape Dicing cho TSV Wafer và IGBT

Mô tả Sản phẩm

• Quy trình kết dính băng keo có thể xử lý bằng tia cực tím và công nghệ sóng mang tạm thời đã được phát triển cho các quy trình wafer rất mỏng trong các tấm đế TSV (Trough-Silicon Via) và IGBT. Những tấm mỏng như vậy không thể được xử lý mà không có bất kỳ băng hỗ trợ nào. Băng dán UV có thể chữa được có thể hỗ trợ các tấm mỏng rất mỏng trong quá trình vận hành và dễ dàng lấy được từ sau.
• Đây là dòng sản xuất băng keo phát hành UV có thể thay đổi theo quy trình vận hành. Màng PO được phủ một lớp keo đặc biệt có độ bám dính cao. Đặc điểm nổi bật hỗ trợ quá trình dicing của sản xuất wafer.
• Độ bám dính mạnh mẽ của băng chặt các tấm trong quá trình nghiền và dicing, và sau đó được giảm tiếp xúc với tia cực tím để tạo thuận lợi cho pick-up. Băng dicing này là điều cần thiết cho dicing cắt hoàn toàn của tấm để cải thiện chất lượng chết, và áp dụng đầy đủ cho chết của nhiều kích cỡ.

Tính năng, đặc điểm

• Độ bám dính mạnh mẽ và hiệu suất tuyệt vời dicing trước khi tia cực tím.
• Phát hành bám dính và hiệu suất đón tốt sau khi tiếp xúc với tia cực tím.
• Bảo vệ các tấm có độ bám dính ban đầu mạnh để đảm bảo rằng không bị trượt hoặc bong tróc ngay cả đối với các khuôn nhỏ.
• Hỗ trợ kiểm soát độ bám dính ngay lập tức bằng cách chiếu xạ tia cực tím, cho phép các khuôn lớn dễ dàng được nhặt lên.
• Không gây ô nhiễm bởi dư lượng chất kết dính hoặc bằng các ion kim loại trên bề mặt mặt sau của wafer và không có tác dụng chiếu xạ tia cực tím trên chip IC.
• Nó có thể ngăn chặn dicing wafer xâm nhập vào giao diện với độ bám dính cao sức mạnh.

Các ứng dụng

• Chủ yếu được sử dụng cho các gói / laser / lưỡi dicing và mài của tất cả các loại IC tấm, gốm sứ, thủy tinh và bất kỳ siêu mỏng thành phần vv.
• Băng phát hành UV còn được gọi là Băng Wafer Thinning, Băng dán Wafer Dicing, băng dán wafer wafer, wafer backlapping tape, Wafer Mài & Băng đánh bóng.
• Lưu ý: Kích thước tùy chỉnh có sẵn theo yêu cầu và cung cấp mẫu miễn phí để thử nghiệm.